印制电路发展趋势

电子设备与元器件的小轻薄高密度化发展

电子设备，尤其是信息家电设备都在追求“世界最小，世界最轻，世界最薄”。电子设备的发展特征为同一功能下小型化、轻量化、薄型化；同一体积下多功能化、高性能化；再加上环保化。以下列举代表性信息家电设备的小轻薄化趋向，及所用印制板的变化。

1. 个人电脑

个人电脑从桌上型到手提型、笔记本型电脑，又向超薄笔记本型、微型笔记本型、掌上型电脑等发展。桌上型电脑用印制板为双面板和4耀6层多层板，板厚1.6mm。笔记本型电脑更多的用4耀10层多层板，板厚为1.2耀0.4mm。微型化笔记本电脑应用6耀8层刚挠多层板。个人电脑的重量变化是桌上型电脑在5kg以上，笔记本电脑在功能相同下重量不断减少：3.8→3.0→2.5→2.0→1.50→1.00→0.80→0.65→0.32（单位：kg）。

2. 手机

手机的重量变化如下：300→250→200→150→120→100→70→60→55（单位：g）。手机中用到多层印制板、积层多层板、挠性板和刚挠结合板。

3. 数码照相机

数码照相机自1995年推出以来快速普及，除画面尺寸和像素提高外，重量减轻发展如下：650→550→350→250→200→160→110→80→60（单位：g）。用到薄型的6层多层板和6耀8层积层多层板，以及挠性板。终端产品的不断小型化，促使元器件不断向小型化发展。早期的轴向引线插装式元件都变化为片式贴装元件，而且贴片元件也在不断地小型化。如表面安装技术（SMT）初期的贴片元件尺寸为2512（2.5mm×1.2mm）和2010（2.0mm×1.0mm），而目前已经缩小到了040（0.4mm×0.2mm），甚至0201（0.2mm×0.1mm）。

印制板产品发展趋势

1. 薄型多层印制板

常规印制板标准厚度为1.6mm，小轻薄设备的发展使用0.8mm以下印制板。现在确定的多层板厚度概念是“每一层厚度相当于0.1mm”，即4层板厚度0.4mm，10层板厚度1.0mm。而IC载板等用的基板厚度更薄，每一层仅0.06耀0.07mm厚。

2. 精细线路和节距

元器件的小型化使外接引线或引脚间节距缩小，印制板上引线孔和连接盘节距也相应缩小：2.5（2.54）→1.25（1.27）→1.0→0.5→0.3→0.2（单位：mm）。印制板的导线宽度/间距发展是：0.13mm（5mil）→0.10mm（4mil）→0.075mm（4mil）→0.05mm（2mil）→0.025mm（1mil）。

3. 微导通孔和连接盘结构

多层板内层间采用导通孔互连，这些孔可以是埋孔和盲孔。导通孔直径从0.2mm减小至0.1mm→0.05mm→0.025mm。导通孔采用树脂或导电膏、镀铜填塞孔，孔上形成表面安装贴片元件的连接盘，实现安装高密度化。

4. 兼有更多电路功能

常规的印制板基本上都属印制线路板，仅起着安装元件和导线连接作用。电子设备高功能化与印制板小型化，在板面上不能安装全部元件，于是发展到在印制板内埋置元件，使印制板具有系统的电路功能。埋置元件从无源元件（电阻、电容、电感等）到有源元件（IC芯片等），甚至光电器件。

材料与设备、工艺趋势

印制板的许多性能取决于基材，高性能印制板需要高性能的基材。如为适应信号高速传输，基材介电常数更小；为适应较高温度无铅焊接及更佳尺寸稳定性，基材应有更高耐热性及更小热膨胀系数。

高密度印制板的制造越来越依赖于自动化设备和洁净的环境，手工或半自动操作难以确保高密度薄板完好，因此会有更多高精度、自动化连续生产装置。

生产工艺从单一型向多样化，粗犷型向精细化，污染型向清洁化发展。如为实现精细线路，采用半加成法或加成法工艺增多；湿处理方法减少而采用干法加工有利于减少污染等。

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