板朗科技致力于向客户提供优质、快速、高质量、高服务的PCBA样板加工、SMT贴片加工、SMT来料加工、SMT代料加工及后焊，测试，维修，组装代工等服务。
PCBA加工能力
主要服务领域包括通信、医疗、航天、计算机等从事科研开发以及生产的单位服务。单位设备先进完善，拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片机，可贴装包括0201在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm的超高精度QFP、BGA等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。
我们拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产。
PCBA加工制程能力表
| 项目 | 参数（括号内为公制单位） | |
| 双面板及多层板 | ||
| 最大拼板尺寸 | 32*20（800mm*508mm） | |
| 内层最小线宽/线距 | 4mil(100um) | |
| 最小内层焊盘 | 5mil(0.13mm) | |
| 最薄内层厚度 | 4mil(0.1mm) | |
| 内层铜箔厚度 | 0.5oz(17um) | |
| 外层铜箔厚度 | 0.5oz(17um) | |
| 完成板厚度 | 0.2-4.0mm | |
| 板厚公差 | 板厚＜1.0mm≤≥ | ±12% |
| 1.0mm≤板厚＜2.0mm | ±10% | |
| 板厚≥2.0mm | ±8% | |
| 内层表面处理工艺 | Brown Oxide氧化 | |
| 层数 | 2·18 | |
| 多层板层间对准度 | ±3mil(±76um) | |
| 最小钻孔孔径 | 0.15mm | |
| 最小完成孔径 | 0.10mm | |
| 孔位精度 | ±2mil(±50mm) | |
| 槽孔公差 | ±3mil(±75mm) | |
| 镀孔孔径公差 | ±2mil(±50mm) | |
| 非镀孔孔径公差 | ±3mil(±75mm) | |
| 孔电镀最大纵横比 | 10:1 | |
| 孔壁铜厚度 | 0.4-2mil(10-50um) | |
| 外层圆形对位精度 | ±3mil(±75mm) | |
| 外层最小线宽/线距 | 3mil(75mm) | |
| 触刻公差 | 1mil(25mm) | |
PCBA加工范围
插件来料加工：(单纯的插件装焊)
单面贴片组装：(全部表面贴装元器件在PCB的一面)
双面贴片组装：(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
单面混装加工：(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
双面混装加工：(插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面)
PCBA生产经验
工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒，数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。
加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。
